Nombre del proyecto
IDEA II
Descripción
Integración de la electrónica más flexible o impresa en la superficie exterior de la pieza moldeada.
Palabras clave (tags)
#electrónica flexible #nuevos materiales
Líder
GAIKER
Participantes
EHU-UPV, BCMaterials, Cidetec, Maier, Tecnalia, Mondrágón, Tekniker.
Tecnologías habilitadoras relacionadas
Electrónica impresa.
Presupuesto
2.263.046,11€
Convocatoria
Elkartek
Ámbito geográfico
Euskadi
IMPACTO ODSs
Industria, Innovación e Infraestructura; Alianzas para lograr objetivos.
