NOM DU PROJET
IDEA II
DESCRIPTION
Intégration d’électronique imprimée sur la surface extérieure de la pièce moulée.
Tags
#électronique flexible #nouveaux matériaux
Leader
GAIKER
Participants
EHU-UPV, BCMaterials, Cidetec, Maier, Tecnalia, Mondrágón, Tekniker.
TECHNOLOGIES HABILITANTES CONNEXES
électronique flexible
Budget
2.263.046,11€
ANNONCEMENT
Elkartek
ZONE GÉOGRAPHIQUE
Pays Basque
IMPACT DES SDG
Industrie, Innovation et Infrastructure ; Partenariats pour la réalisation des objectifs.
